Intel выпустит на коммерческий рынок 8 новый процессоров серии H, основанных на гибридной архитектуре. Как утверждает Intel, их самая мощная модель i9-12900HK получила 6 производительных и 8 энергоэффективных ядер с частотой до 5 ГГц, а потому является «лучшей в мире игровой платформой для мобильных устройств». Он на 28% производительнее для игр и на 43% для 3D-рендеринга, чем предыдущее поколение — Intel Core i9-11980HK. Подробнее опубликованы в официальном пресс-релизе.
Компания заявляет, что процессор Intel Core i9-12900HK опережает AMD Ryzen 9 5900HX и Apple M1 Max по результатам проверки при помощи эталонных платформ. Характеристики i9-12900HK сравнили с измерениями чипсета Apple M1 Max 16 с 64 ГБ ОЗУ модели A2485, которая имеет 8 производительных и 2 энергоэффективных ядер.
Intel Core 12-го поколения стали первыми процессорами в мобильной серии H, которые поддерживают модули оперативной памяти DDR5 / LPDDR5 и DDR4 / LPDDR4 со скоростью до 4800 млн транзакций в секунду. Они также получили встроенный модуль Wi-Fi 6E (Gig +) и Thunderbolt 4, последний позволяет передавать данные до 40 Гбит/с и возможность подключения ПК к нескольким мониторам 4K и аксессуарам. Производители ноутбуков смогут использовать их начиная с февраля 2022 года.
Как отмечает портал MacRumor, 14-ядерный i9-12900HK действительно имеет высокую производительность, но потребляемая мощность достигает 115 Вт. Процессоры M1 Max не требует столько электроэнергии, кроме того, в процессе питания может выделяться огромное количество тепла, вредного для ноутбуков.
Аналитики обратили внимание на диаграмму, где Intel мелким шрифтом указала, что производительность измерили на основе компиляции двоичных файлов с помощью набора тестов SPEC CPU 2017. Как утверждает документ, новый Core i9 обеспечивает более высокую производительность на ватт, чем чип M1 Max, но в целом M1 Max может работать при гораздо меньшей потребляемой мощности, чем флагманская новинка Intel. Таким образом MacBook Air и MacBook Pro от Apple могут достаточно быстро работать без риска перегрева.
В декабре 2021 года НиТ писал, что тайваньская компания TSMC приступила к опытному производству чипов по новому 3-нанометровому технологическому процессу. Заказы на новые микрочипы уже получены от многих брендов, включая Apple, Intel, AMD и Qualcomm. Массовое производство компонентов запланировано на четвертый квартал 2022 года.
