Заказы на новые микрочипы уже получены от многих брендов, включая Apple, Intel, AMD и Qualcomm. Массовое производство компонентов запланировано на четвертый квартал 2022 года. Об этом пишет сайт Tech Taiwan.

 

Вице-президент TSMC Дуглас Ю на недавнем мероприятии технологической ассоциации SEMI заявил, что инженеры значительно продвинулись в создании «упаковки» для чипа, однако нерешенные проблемы еще есть. Одна из них связана с переходом от интерфейсных к серверным технологиям для гетерогенной интеграции — объединения нескольких готовых кристаллов в один.

 

Дуглас Ю рассказал, что TSMC занимается масштабированием системы, включая повышение плотности соединений между кристаллами и уменьшение шага соединения на 70% с каждым поколением. В то же время, инженеры будут работать над постоянным увеличением размера упаковки.

Процессор, технологии, чип, микросхемы, TSMC, 3-нм
 

Как подчеркивает Tech Taiwan, заводы TSMC уже справляются с продвинутыми производственными узлами микросхем, однако при создании оболочки использует техпроцесс в 2 микрометра. Компании необходимо снизить затраты и увеличить эффективность производства при использовании внешнего оборудования, такого как аппараты для создания медных соединений.

 

 

 

Традиционное оборудование для гетерогенной интеграции TSMC недостаточно точное для создания 3-нм чипов, ведь ширина линии постепенно уменьшается, поэтому потребуются дополнительные этапы термического процесса для соединения чипов, что приведет к изменению структуры пластины и в результате повлияет на точность соединений в электронных устройствах.

 

Google использовал технологию глубокого обучения (RL) для создания структуры компьютерного чипа всего за шесть часов, на который высококлассным специалистам обычно требуются месяцы.

 

Нашли опечатку? Выделите фрагмент и нажмите Ctrl+Enter.

Новости о науке, технике, вооружении и технологиях.

Подпишитесь и будете получать свежий дайджест лучших статей за неделю!