Одной из ключевых проблем глобального дефицита полупроводников является поставка так называемых подложек - панелей из смолы, содержащих проводку, на которые крепятся центральные процессоры и другие типы микрочипов.
Внутри микрочипа находится кристалл, содержащий миллионы транзисторов, которые производят вычисления и обрабатывают данные. Именно подложка соединяет кристалл с материнской платой. Различные точки контакта обеспечивают питание и передачу данных между кристаллом и остальной частью компьютера.
Производство подложек долгое время считалось периферией мировой цепочки поставок микросхем. Относительно низкая рентабельность сектора привела к недостаточным инвестициям, а в последние месяцы лишь усугубила глобальную нехватку микросхем, которая ограничила продажи персональных компьютеров, заставила некоторых автопроизводителей остановить заводы, а также подняла затраты на производство электронных устройств.
Запасы подложек, используемых в некоторых наиболее передовых микросхемах, особенно ограничены: некоторые отраслевые специалисты заявляют, что их дефицит может сохраниться в течение многих лет. Из-за этого многие производители микросхем приоритезировали поиск подходящего поставщика этого компонента, в том числе Intel Corp., Nvidia Corp., и Advanced Micro Devices Inc. Это же дало новые возможности для роста для неизвестных компаний, специализирующихся на производстве подложек.
В этом году главный исполнительный директор Intel Пэт Гэлсинджер посвятил отдельный пункт в отчете о прибылях и убытках тому, как компания решает проблему нехватки подложек. Этот компонент не упоминался в презентации квартальных результатов Intel уже более десяти лет.
Гэлсинджер ожидает, что дефицит продлится до 2023 года, по мере того, как промышленность по производству микросхем, в том числе поставщики подложек, будут постепенно наращивать свои мощности.
Изготовленные из тонкой медной проволоки, залитой смолой, подложки помогают осуществлять обмен командами и ответами между пользователем и микросхемами компьютера. Их критическая роль связана с тем, что сверхтонкая проводка, выходящая из микросхем, не выдерживает прямого паяного соединения с печатной платой.
Компании, производящие такие компоненты, не известны широкой публике и в большинстве своем базируются в Азии. Среди них - Unimicron Technology Corp. из Тайваня, Ibiden Co. из Японии и Samsung Electro-Mechanics из Южной Кореи.
Если сравнивать с остальной отраслью, известной своим высокоточным и дорогим производством, изготовление подложек может показаться не таким уж и сложным. Инструменты и оборудование, требуемые для производства, проще, чем сверхдорогие машины, необходимые для изготовления "более популярных" компонентов самых передовых микросхем. В основе этих чипов лежат крошечные транзисторы, отвечающие за скорость и производительность компонента, каждый из которых в ширину достигает не больше крошечной доли средней пряди человеческого волоса.
