Qualcomm представила три новые мобильные платформы, которые «созданы для того, чтобы превзойти ожидания клиентов, показать захватывающие возможности из области искусственного интеллекта (ИИ), игр, камер и производительности». Snapdragon 730 и 730G являются прямыми преемниками Qualcomm Snapdragon 710, а Snapdragon 665 – как и следует из названия – улучшенная версия Qualcomm Snapdragon 660.
Snapdragon 665
Это восьмиядерный чипсет построенный по 11-нанометровому техпроцессу. Как и его предшественник Snapdragon 660, новинка имеет четыре высокопроизводительных ядра Kryo 260 (ARM Cortex-A73) и четыре энергоэффективных Kryo 260 (Cortex- A53). Работают они на максимальной тактовой частотой 2.2 ГГц.
В основном значительные улучшения нового чипа коснулись графики. За неё отвечает видеоускоритель Adreno 610 с поддержкой Vulkan 1.1.
Благодаря модулю Spectra 165, смартфоны на основе нового SoC будут поддерживать тройную камеру с максимальным разрешением до 48 Мп. В Snapdragon 665 также улучшили возможности ИИ в два раза и добавили модем X12 LTE.
Snapdragon 730/730G
Как нетрудно догадаться по названию, Snapdragon 730 является наследником Snapdragon 710/712. Благодаря 8-нанометровому техпроцессу и двум новым высокопроизводительным ядрам Kryo 470 (Cortex-A76), чип имеет прирост производительности на 35%. Кроме этого, Qualcomm также обещает улучшенную энергоэффективность. За графику Snapdragon 730 отвечает GPU Adreno 618 c модулями Hexagon 688 DSP и Spectra 350 ISP. Есть поддержка Wi-Fi 6, запись 4K HDR-видео в портретном режиме и встроенный модем X15 LTE.
Версия чипа Snapdragon 730G отличается от своего младшего брата разогнанным графическим процессором, который увеличивает производительность на 15%. Также этот SoC поддерживает разрешение экрана до 1440p и замедленную съёмку 960 к/с.
Когда ожидать
В то время как Snapdragon 730 и 730G (730 «для элитного геймера») являются прямым логическим продолжением Snapdragon 710, новый Snapdragon 665 стал единственным приемником Snapdragon 660. Первые устройства, оснащённые этими однокристальными системами, появятся на рынке уже в середине 2019 года.