Нынешние процессоры 8-го и 9-го поколений совместимы с материнскими платами на базе чипсетов серии 300 с процессорными разъёмами LGA 1151 V2. При этом данный разъём отличается от LGA 1151 V1 расположением и конфигурацией контактов.
Таким образом, процессоры 6-го и 7-го поколений с разъёмом LGA 1151 V1 несовместимы с материнскими платами с разъёмом LGA 1151 V2, а процессоры 8-го и 9-го поколений не могут устанавливаться в материнские платы с разъёмом LGA 1151 V1.
Вероятно, в Intel решили обеспечивать поддержку двух поколений процессоров одним разъёмом и далее, так как для грядущих процессоров 10-го поколения, известных под кодовым названием Comet Lake-S, предусмотрено использование уже нового процессорного разъёма. Не будет отличаться не только конфигурацией контактов, но увеличится также и количество самих контактов. И этот новый разъём будет использоваться материнскими платами на базе чипсетов серии 400, включая флагманский набор системной логики Z490 для процессоров серии K.
Причиной внедрения нового разъёма с дополнительными контактами называют тот факт, что процессоры Intel Comet Lake-S могут включать от 2 до 10 вычислительных ядер, а соответственно, потребуют больше энергии. Также упоминается увеличение рабочей частоты вплоть до 5 ГГц. При этом чипы Comet Lake-S будут выпускаться по нормам 14-нанометрового техпроцесса на базе всё той же архитектуры, которая остаётся почти неизменной со времён Skylake. В результате, показатель TDP этих процессоров возрастёт.
В реестре содержится упоминание чипсетов серии 495, которые предназначены для совместного использования со следующими процессорами Ice Lake-S. Вероятно, эти же наборы системной логики будут совместимы и с чипами Rocket Lake-S, выпуск которых ожидается в 2020 году.
