Microsoft адаптировала свою операционную систему Windows 10 под архитектуру процессоров ARM, использующиеся в мобильных устройствах, например, в смартфонах. Теперь специально под нее начали появляться первые процессоры для потребительского рынка, на которых будет работать особая редакция операционной системы от Microsoft. Первым таким чипом стал 7-нанометровый SoC Snapdragon 8cx (Snapdragon 8 Compute eXtreme) производства Qualcomm.
Многих волновал вопрос, насколько же мощным получится мобильный процессор, и способен ли он будет конкурировать с актуальными чипами от Intel для ноутбуков. Как показали тесты, еще как способен. Производитель Qualcomm показал результаты своего тестирования Snapdragon 8cx и Core i5 8250U в бенчмарках PCMark и 3DMark, которые показали удивительные результаты в пользу "Дракона".
В стандартном тесте производительности приложений Snapdragon 8cx не уступил в скорости чипу Intel: в одних тестах побеждал первый, в других — второй. Интересно то, что ARM-процессор с вдвое меньшим тепловыделением способен обеспечивать равную Core i5 8250U производительность в повседневных задачах. Более того, в графических тестах решение Qualcomm стало лидером с большим перевесом во всех испытаниях GPU.
Особенно впечатляют тесты автономности. В то время как производительность систем на базе Snapdragon 8cx и Core i5-8250U в целом похожа, время работы от батареи для Project Limitless оказывалась примерно в 1,5 раза больше и достигало от 17 до 20 часов при достаточно активном взаимодействии с системой.
Стоит отметить, что Snapdragon 8cx состоит из восьми 64-битных ядер Kryo (TDP 7 Вт) и видеоускорителя Adreno 680, в свою очередь чип Intel основан на 10-нм техпроцессе, получил 4 ядра по 1,60 ГГц (TDP 15 Вт) и графику UHD 620.
Первым устройством на Snapdragon 8cx станет ноутбук-трансформер Lenovo: он работает в сетях 5G, имеет модули Wi-Fi 802.11ad, 802.11ac Wave 2, 802.11a/b/g и 802.11n, Bluetooth 5.0 и NFC, а также поддерживает вывод изображения на два внешних 4K-экрана. В новинке будет оперативная память LPDDR4x-2133, флеш UFS 3.0 и разъемы USB 3.1 Type-C.
На текущий момент кроме Lenovo никто из производителей не выразил желание использовать этот чип. Кроме того, и сама компания не спешит раскрывать детали своего перспективного 5G ПК, поэтому информации о ценах и сроках доступности пока нет. Тем не менее, представленная платформа выглядит весьма многообещающе, тем более что еще одной ее сильной стороной выступает поддержка беспроводных соединений 5G для работы с которыми в ее составе предусмотрен модем Snapdragon X55.
